2011年3月11日14时46分（北京时间13时46分）在日本本州东海岸附近海域发生了里氏8.8级（13日改为里氏9.0级）地震，震中位于北纬38.1度，东经142.6度，震源深度约20公里。地震引发了浪高60厘米的海啸等次生灾害。
日本芯片业占全球市场的1/5，此次地震影响到了数十家半导体工厂，东芝、索尼夏普等旗下多家工厂已停产。引发市场对许多广泛应用的元件供应短缺或涨价感到担忧 近期日本半导体供应将出现一定中断，这对我市加工贸易进口集成电路、半导体器件、液晶显示器等短期将产生较大影响。
